特許

J-GLOBAL ID：200903012273545283

高熱伝導性複合粒子

発明者： 平野 達郎 ,  井野 茂樹 ,  塩原 利夫
出願人/特許権者： 株式会社龍森 ,  信越化学工業株式会社
代理人 (1件)： 小島 隆司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-242481
公開番号（公開出願番号）：特開平9-059425
出願日： 1995年08月28日
公開日（公表日）： 1997年03月04日
要約：

【要約】【解決手段】 熱伝導率が5w/mK以上で平均粒径が10μm以下の高熱伝導性粒子を造粒、焼結してなり、球状で平均粒径が3〜85μmである高熱伝導性複合粒子。この場合、造粒時のバインダーとして下記一般式(1)R1(4-m)Si(OR2)m (1)(式中、R1は一価の有機基又はハロゲン原子、R2は一価炭化水素基を示し、mは1〜4の整数である。)で示されるシラン化合物を使用する複合粒子を使用することが好ましい。【効果】 本発明の熱伝導性複合粒子は、エポキシ樹脂組成物等の半導体装置封止用樹脂組成物に充填材として好適に使用し得、該樹脂組成物に熱伝導性、耐湿性、良好な流動性を与える等、優れた性質を付与することができ、このような樹脂組成物で封止された半導体装置は当然、優れた熱伝導率、流動性を有すると共に、特性のバランスが良好であり、信頼性の高いものである。

請求項（抜粋）：

熱伝導率が5w/mK以上で平均粒径が10μm以下の高熱伝導性粒子を造粒、焼結してなり、球状で平均粒径が3〜85μmである高熱伝導性複合粒子。

IPC (4件)：

C08K 3/00 KAA ,  C01B 33/18 ,  C08K 9/00 KCM ,  C08L 83/04 LRX

FI (4件)：

C08K 3/00 KAA ,  C01B 33/18 E ,  C08K 9/00 KCM ,  C08L 83/04 LRX

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 大粒径の窒化アルミニウム粉末およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-024717   出願人：東洋アルミニウム株式会社
• 特開平4-093362