特許

J-GLOBAL ID：200903012274783846

ICラベル

発明者： 高橋 友嗣 ,  鹿野 民雄
出願人/特許権者： 株式会社ユポ・コーポレーション
代理人 (1件)： 武井 英夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-268206
公開番号（公開出願番号）：特開2002-074303
出願日： 2000年09月05日
公開日（公表日）： 2002年03月15日
要約：

【要約】【課題】 表面への情報記録が可能であり、内部のIC回路やアンテナ回路が透けて見えてしまうというセキュリティー上の心配がなく、強度と耐水性に優れ、屋内外を問わず、大気中、水中でも用いることが出来、冷凍食品用容器、工業製品、各種薬品容器、物流管理用途、製造工程管理用途などに使用可能であるICラベルを提供する。【解決手段】 熱可塑性樹脂フィルム層(A)、IC回路層(B)、接着剤層(I)、熱可塑性樹脂フィルム層(C)、粘着剤層(D)の積層構造を持つICラベル。

請求項（抜粋）：

熱可塑性樹脂フィルム層(A)、IC回路層(B)、接着剤層(I)、熱可塑性樹脂フィルム層(C)、粘着剤層(D)の積層構造を持つことを特徴とするICラベル。

IPC (5件)：

G06K 19/07 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077 ,  G09F 3/00 ,  G09F 3/02

FI (5件)：

B42D 15/10 521 ,  G09F 3/00 Q ,  G09F 3/02 A ,  G06K 19/00 H ,  G06K 19/00 K

Fターム (9件)：

2C005MA11 ,  2C005MB10 ,  2C005PA04 ,  5B035AA07 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035BC00 ,  5B035CA01 ,  5B035CA23