特許
J-GLOBAL ID：200903012279565588
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
村上 博 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-076390
公開番号（公開出願番号）：特開平5-243307
出願日： 1992年02月26日
公開日（公表日）： 1993年09月21日
要約：
【要約】【目的】 ワイヤボンディングが施された半導体チップ部を封止する樹脂注入の際、長い接続の金属細線の変形をなくし、隣の金属細線や内部リードへの接触を防ぎ、品質を向上する。【構成】 半導体チップ1と内部リード4とのボンディングの金属細線6のうち、長くて変形しやすい部分の接続を、剛性の大きい金属細線10などの導体にし、樹脂注入の際の変形をなくし、接触事故を防ぐ。
請求項（抜粋）：
リードフレームに接合された半導体チップの各電極と対応する内部リードをワイヤボンディングした半導体装置において、上記半導体チップの電極と対応する内部リードの距離の短い箇所は、線径の小さい金属細線でワイヤボンディングをし、距離の長い箇所は、上記短い箇所の金属細線より剛性の大きい金属細線でワイヤボンディングをしたことを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 21/60 301
, H01L 21/60
