特許

J-GLOBAL ID：200903012280885260

表面実装用水晶発振器及びその製造方法

発明者： 上原 博 ,  岡本 謙蔵
出願人/特許権者： 日本電波工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-106013
公開番号（公開出願番号）：特開2000-299611
出願日： 1999年04月14日
公開日（公表日）： 2000年10月24日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】ICチップ搭載の表面実装用水晶発振器及びセラミックベースの製造方法を提供する。【解決手段】矩形状の底壁と裏面側の4隅部スタッドとからなるセラミックベースと、表面側に搭載の密閉封入水晶片と、裏面側に搭載のICチップとから構成する。また、シート状の底壁セラミック生地と、二次元上に並べられた矩形状のスタッド基体と幅狭の連結部とからなるスタッドセラミック生地とを具備し、積層して焼成した後、連結部の両辺側を切断して四隅部にスタッドを形成してセラミックベースを形成する。また、セラミックベースの一主面側に水晶片を搭載して封止した矩形状の水晶振動子と、裏面側に接合のICチップを搭載した実装基板とからなる面実装水晶発振器において、外周4隅部にスタッドを設けられ、上面と外周4隅部とを接合した構成とする。

請求項（抜粋）：

矩形状の底壁と該底壁の裏面側の4隅部に設けられたスタッドとからなるセラミックベースと、前記セラミックベースの表面側に搭載されてカバーによって密閉封入された水晶片と、前記セラミックベースの裏面側に搭載されたICチップとからなる表面実装用水晶発振器。

IPC (4件)：

H03B 5/32 ,  H03B 1/00 ,  H03H 3/02 ,  H03H 9/10

FI (4件)：

H03B 5/32 H ,  H03B 1/00 E ,  H03H 3/02 B ,  H03H 9/10

Fターム (13件)：

5J079AA04 ,  5J079BA43 ,  5J079HA07 ,  5J079HA09 ,  5J079HA10 ,  5J079HA28 ,  5J079HA29 ,  5J108BB02 ,  5J108CC04 ,  5J108EE03 ,  5J108GG03 ,  5J108GG16 ,  5J108KK04