特許
J-GLOBAL ID:200903012282817067

ブレード破損検出装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 山口 邦夫 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-312144
公開番号(公開出願番号):特開平8-167583
出願日: 1994年12月15日
公開日(公表日): 1996年06月25日
要約:
【要約】【目的】半導体ウェハをブレードで切断するに際し、ブレードの破損を精度よく検出し得るブレード破損検出装置を提供する。【構成】半導体ウェハを回転ブレード4で切断するに際し、ブレード4を回転するためのスピンドル2に接続された負荷検出器20を備え、負荷検出器で予め正常切断時の負荷値とブレード破損等の異常切断時の負荷値を認識しておき、半導体ウェハを切断中に負荷検出器20が異常負荷値を指示した時点でスピンドル2の回転を停止するようにした。
請求項(抜粋):
半導体ウェハを回転ブレードで切断するに際し、該ブレードを回転するためのスピンドルに接続された回転負荷測定手段を備え、上記回転負荷測定手段で予め正常切断時の負荷値とブレード破損等の異常切断時の負荷値を認識しておき、上記半導体ウェハを切断中に回転負荷測定手段が異常負荷値を指示した時点で上記スピンドルの回転を停止するようにしたことを特徴とするブレード破損検出装置。
IPC (2件):
H01L 21/301 ,  B26D 7/22

前のページに戻る