特許

J-GLOBAL ID：200903012284059178

半導体ウェーハ用研磨布のドレッシング方法

発明者： 清武 伸二 ,  高尾 芳行 ,  浅野 政幸
出願人/特許権者： 九州電子金属株式会社 ,  住友シチックス株式会社
代理人 (1件)： 森 正澄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-010939
公開番号（公開出願番号）：特開平7-108453
出願日： 1992年01月24日
公開日（公表日）： 1995年04月25日
要約：

【要約】【目的】 研磨布の目詰りを確実に除去し、研磨布の切削性を安定化し、品質および歩留りの高い半導体製造を可能とする。【構成】 半導体ウェーハをメカノケミカルポリッシングする研磨布の目詰りや異物除去を行なう半導体ウェーハ用研磨布のドレッシング方法において、苛性ソーダ、エタノールアミン等のアルカリ溶液を用い、前記研磨布をドレッシングすることを特徴とする半導体ウェーハ用研磨布のドレッシング方法。

請求項（抜粋）：

半導体ウェーハをメカノケミカルポリッシングする研磨布の目詰りや異物除去を行なう半導体ウェーハ用研磨布のドレッシング方法において、苛性ソーダ、エタノールアミン等のアルカリ溶液を用い、前記研磨布をドレッシングすることを特徴とする半導体ウェーハ用研磨布のドレッシング方法。

IPC (2件)：

B24B 37/00 ,  H01L 21/304 321

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭63-229266
  
• 特公昭60-054171
  
• 特開平2-248211