特許
J-GLOBAL ID：200903012284586488
はんだ付け用ガラスメタライズ方法、ガラス埋め込み方法及び気密半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮田 金雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-005588
公開番号（公開出願番号）：特開平11-199276
出願日： 1998年01月14日
公開日（公表日）： 1999年07月27日
要約：
【要約】【課題】 ガラスを金属材料にはんだ付けする際に、ガラスとガラスのメタライズ層間の密着強度が大きくさせガラスと金属材料とのはんだ付け強度を向上させる。【解決手段】 ガラス1上にクロムスパッタリング4、金スパッタリング5、金めっき6、ニッケルめっき7、金めっき6の順にメタライズする。ニッケルめっき7を加えることによりメタライズされたニッケル膜内でのニッケルの結合強度が大きく、またこのニッケルのメタライズ層がガラス周囲を取り囲むことにより積層されたメタライズ層全体の膜の強度も大きくなり、ガラス1とガラス1表面のメタライズ層の間の密着強度が向上する。
請求項（抜粋）：
ガラス上にクロムスパッタリング、金スパッタリング、金めっき、ニッケルめっき、金めっきの順にメタライズを施すことを特徴とするはんだ付け用ガラスメタライズ方法。
IPC (5件)：
C03C 17/40
, C03C 27/04
, H01L 23/12 301
, H01P 1/08
, H01P 5/107
C03C 17/40
, C03C 27/04 A
, H01L 23/12 301 Z
, H01P 1/08
, H01P 5/107 H
