前ボンディング空洞エアブリッジ

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：伊東忠彦 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-126779
公開番号（公開出願番号）：特開平10-050826
出願日： 1997年05月16日
公開日（公表日）： 1998年02月20日
要約：

【要約】【課題】本発明は、不動態化された及び/又はプラスチックのパッケージの中にある集積回路の中へ組み込むことができるエアブリッジを提供することを目的とする。【解決手段】ハンドルウェーハは、誘電体によって覆われた空洞を有する。デバイスウェーハは、ハンドルウェーハにボンディングされている。デバイスウェーハ上に製造された金属線、装置或いは回路は、ハンドルウェーハの中の空洞にかぶせられ、それによりハンドルウェーハに対する寄生容量及びハンドルウェーハを通したクロストークを減少させる。これにより頑丈なエアブリッジ構造を、不動態化させる及び/又はプラスチックのパッケージの中に配置させうる。

請求項（抜粋）：

空洞をハンドル基板の中に形成する段階と、デバイスウェーハをハンドルウェーハにボンディングする段階と、デバイスウェーハを金属層によって覆う段階と、金属層をハンドルウェーハの空洞の上にある金属リードの中に形成する段階とからなる、エアブリッジをボンディングされたウェーハの中に形成する方法。

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