特許
J-GLOBAL ID：200903012291884885
電力用半導体モジュール
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田中 浩 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-170260
公開番号（公開出願番号）：特開平5-335480
出願日： 1992年06月03日
公開日（公表日）： 1993年12月17日
要約：
【要約】【目的】 電力用半導体モジュールにおいて、電力用半導体チップ、導電端子、制御端子等の組立工程の簡略化をはかることを目的とする。【構成】 金属基板1表面に設けたセラミックス絶縁層2上に電気回路3、4、5を形成し、この電気回路3、4に設けた第1および第2の導電性支持体6、7上に電力用半導体チップ10、11を半田付け搭載する際に、制御端子9をも同時に電気回路5上に半田付けするようにした。
請求項（抜粋）：
少なくとも2つの電力用半導体チップを支持し得る金属基板表面に設けた絶縁層上に電気回路を設け、この電気回路上に一部が外部に引き出される導電端子を有する第1および第2の導電性支持体を形成し、この第1および第2の導電性支持体上に電力用半導体チップを搭載し、該電力用半導体チップ上に一部が外部に引き出される導電端子を有する第3および第4の導電性支持体を形成し、次いで上記基板と基板周囲の枠体とよりなるケース内に合成樹脂層を形成してハウジングした電力用半導体モジュールであって、上記第1と第2の導電性支持体、または第3と第4の導電性支持体の何れかが一体の支持体で構成され、上記導電性支持体上に搭載した電力用半導体チップの制御端子の一つが前記電気回路に接続してなる電力用半導体モジュール。
IPC (2件)：
引用特許：
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