特許

J-GLOBAL ID：200903012293512373

熱交換器

発明者： 山本 憲 ,  下谷 昌宏 ,  河地 典秀 ,  沖ノ谷 剛
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (1件)： 飯田 昭夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-268786
公開番号（公開出願番号）：特開2004-108619
出願日： 2002年09月13日
公開日（公表日）： 2004年04月08日
要約：

【課題】ボイドの発生を考慮しなくて済み、少なくともボイドに起因する流体の混合を防止し、さらにボイドに起因する熱交換の悪化を防止できる熱交換器を提供すること。【解決手段】互いに熱交換される一次側流体と二次側流体とを熱的に接合させる熱的接合部3を有する熱交換器100において、熱的接合部3を、クラッド材からなる積層プレートで構成し、かつ、積層プレート3の中間層31を、その両側の外層32,33よりも電位の卑又は貴な金属で構成した。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

互いに熱交換される一次側流体と二次側流体とを熱的に接合させる熱的接合部を有する熱交換器において、前記熱的接合部を、クラッド材からなる積層プレートで構成し、かつ、該積層プレートの中間層を、その両側の外層よりも電位の卑な金属で構成したことを特徴とする熱交換器。

IPC (2件)：

F28F3/08 ,  F28D9/00

FI (2件)：

F28F3/08 301A ,  F28D9/00

Fターム (10件)：

3L103AA11 ,  3L103AA12 ,  3L103BB42 ,  3L103BB43 ,  3L103CC02 ,  3L103CC28 ,  3L103DD12 ,  3L103DD18 ,  3L103DD32 ,  3L103DD54