半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：猪股祥晃
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-000192
公開番号（公開出願番号）：特開平5-183077
出願日： 1992年01月06日
公開日（公表日）： 1993年07月23日
要約：

【要約】【目的】放熱フィンの放熱面積の増大と、冷却空気の流れをスムーズにして冷却性能を向上させる。【構成】箱体31をヒートパイプ取付板32によって密閉部と開放部に区画すると共に、ヒートパイプ取付板32を介してヒートパイプ式冷却器9Aを取付ける。密閉部にはヒートパイプ式冷却器9Aの沸騰部ブロック10Aで押圧されて半導体素子8が取付けられ、この沸騰部ブロック10Aの下方に、ゲートアンプユニット6,スナバコンデンサ7、上部にフィルタコンデンサ等の電気部品5が取付けられる。スナバ抵抗26は放熱フィンを設けない構成とし、配線用端子15を密閉部内とし本体部を開放部内とするように配置し、ヒートパイプ式冷却器9Aと共に放熱フィン33にろう付けされて取付けられる。

請求項（抜粋）：

箱体に、少なくとも半導体素子を押圧するヒートパイプ式冷却器およびスナバ回路を構成する複数の電気部品を配設して成る半導体装置において、前記ヒートパイプ式冷却器の放熱フィンと前記スナバ回路を構成する1個以上の前記電気部品の放熱フィンを一体として設けたことを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 23/427 , H01L 23/467 , H02M 7/04

FI (2件)：

H01L 23/46 B , H01L 23/46 C

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