特許

J-GLOBAL ID：200903012305116460

光半導体モジュール

発明者： 松原 孝宏
出願人/特許権者： 日本板硝子株式会社
代理人 (1件)： 茂見 穰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-341755
公開番号（公開出願番号）：特開平7-168064
出願日： 1993年12月10日
公開日（公表日）： 1995年07月04日
要約：

【要約】【目的】 光半導体、レンズ、そしてレセプタクルとを具備するモジュールにおける光結合系の特性を考慮した上で、低価格の部品を使用し、短時間で且つ容易に高精度での組み立てを可能とし、信頼性の高い構造とする。【構成】 光半導体10と、光半導体ホルダ12と、レンズ14と、レンズを保持するレセプタクル16とを具備しており、レセプタクルはレンズ装着側の端面に薄肉フランジ部16aを有し、薄肉フランジ部外面と光半導体ホルダ端面とを衝合して重ね合わせ方式でレーザ溶接する。レセプタクル内に円筒状レンズホルダ18を圧入固定し、それにレンズを挿入して半田付けするのが好ましい。レセプタクルと光半導体ホルダの外側に、レセプタクルに嵌合する外周スリーブ22を装着し、隙間にモールド材26を充填して一体化する。

請求項（抜粋）：

光半導体と、それを保持する光半導体ホルダと、光半導体と光伝送用光ファイバとの間で伝送光を結合するレンズと、該レンズを保持するレセプタクルとを具備し、該レセプタクルはレンズ装着側の端面に薄肉フランジ部を有し、該薄肉フランジ部外面と光半導体ホルダ端面とを衝合して重ね合わせ方式でレーザ溶接した光半導体モジュール。

IPC (2件)：

G02B 6/42 ,  G02B 6/32

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 光半導体モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-121545   出願人：日本電気株式会社
• 特開昭54-078147
  
• 特開昭64-044905