特許
J-GLOBAL ID：200903012309938902
絶縁層付角柱状バンプ及びそのバンプを用いたチップオングラス製品並びにICチップ表面への絶縁層付角柱状バンプの製造方法
発明者：
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田中 大輔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-246861
公開番号（公開出願番号）：特開2002-118138
出願日： 2001年08月16日
公開日（公表日）： 2002年04月19日
要約：
【要約】【課題】チップオングラス製品のバンプ相互間のショート不良を防止するための絶縁層付角柱状バンプ及びそのバンプを用いたチップオングラス製品並びにICチップ表面への絶縁層付角柱状バンプの製造方法を提供する。【解決手段】非導電性基板側のボンディングパッド18と、ICチップ側のボンディングパッド22とを複数箇所で接続するために用いる角柱状バンプの4つの側壁面の内、少なくとも一つの側壁面に絶縁層44を設けた絶縁層付角柱状バンプ42を用いる。この絶縁層付角柱状バンプ42は、非導電性基板30とICチップ20とを接続したとき、並立状態となり相隣接する関係となる絶縁層付角柱状バンプ42間を絶縁するようにしてチップオングラス製品を得るのである。そして、ICチップ20の表面に絶縁層付角柱状バンプ42を一体的に製造する方法を同時に提供する。
請求項（抜粋）：
非導電性基板にICチップを実装する際に、非導電性基板側のボンディングパッド(第1ボンディングパッド)と、ICチップ側のボンディングパッド(第2ボンディングパッド)とを複数箇所で接続するために用いる金属製の角柱状バンプであって、当該角柱状バンプの4つの側壁面の内、少なくとも一つの側壁面に絶縁層を設けたことを特徴とする金属製の絶縁層付角柱状バンプ。
IPC (2件)：
H01L 21/60
, H01L 21/60 311
H01L 21/60 311 S
, H01L 21/92 602 E
, H01L 21/92 604 S
5F044KK06
, 5F044LL09
, 5F044QQ02
, 5F044QQ04
, 5F044QQ08
, 5F044RR18
