特許
J-GLOBAL ID:200903012310900250
導電性銅ペースト
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
若林 忠
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-342614
公開番号(公開出願番号):特開平5-325636
出願日: 1992年12月22日
公開日(公表日): 1993年12月10日
要約:
【要約】【構成】 銅粉末、熱硬化性樹脂、無機フィラーを主成分とし、所望により副成分として有機溶媒を配合した導電性銅ペーストが開示されている。更に熱硬化性樹脂、無機フィラーについてそれぞれ特定のものを用いること、使用量を特定の比率にすることにより性能のバランスを保つことが開示されている。【効果】 この導電性銅ペーストは、電気抵抗が低く、印刷性、密着性、半田耐熱性、耐熱・耐湿安定性等全てにバランスがよく、電磁波遮蔽用等に最適である。
請求項(抜粋):
銅粉末、熱硬化性樹脂、無機フィラーを主成分とし、必要なら有機溶剤を配合したことを特徴とする導電性銅ペースト。
IPC (3件):
H01B 1/22
, C09D 5/24 PQW
, H05K 9/00
引用特許:
審査官引用 (4件)
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特開平1-253112
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特開平1-118580
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特開昭59-075501
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