研磨材組成物及びその研磨材

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高橋勝利
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-182144
公開番号（公開出願番号）：特開2000-017252
出願日： 1998年06月29日
公開日（公表日）： 2000年01月18日
要約：

【要約】【課題】半導体用シリコンウェハを効率良く研磨でき、且つ高精度に平坦化できる非発泡ポリウレタン研磨材組成物とその研磨材にある。【解決手段】(a)イソシアネート末端ウレタンプレポリマーと(b)活性水素含有化合物とからなり、(a)イソシアネート末端ウレタンプレポリマーが、ポリイソシアネートとして芳香族系ジイソシアネートを用い、且つ高分子ポリオールと低分子ポリオールからなるポリオール成分中の低分子ポリオールが、ジエチレングリコール、1,3-ブチレングリコール、3-メチル-1,5-ペンタンジオール及び1,6-ヘキサメチレングリコールのいずれか1種又はそれらの混合物を用いて得られるものであることを特徴とする研磨材組成物及びその研磨材に関する。

請求項（抜粋）：

(a)イソシアネート末端ウレタンプレポリマーと(b)活性水素含有化合物とからなり、(a)イソシアネート末端ウレタンプレポリマーが、ポリイソシアネートとして芳香族系ジイソシアネートを用い、且つ高分子ポリオールと低分子ポリオールからなるポリオール成分中の低分子ポリオールが、ジエチレングリコール、1,3-ブチレングリコール、3-メチル-1,5-ペンタンジオール及び1,6-ヘキサメチレングリコールのいずれか1種又はそれらの混合物を用いて得られるものであることを特徴とする研磨材組成物。

IPC (4件)：

C09K 3/14 550 , C08G 18/65 , B24D 3/28 , B24D 11/00

FI (4件)：

C09K 3/14 550 J , C08G 18/65 D , B24D 3/28 , B24D 11/00 Q

Fターム (73件)：

3C063BB01 , 3C063BB19 , 3C063EE10 , 3C063EE15 , 3C063FF23 , 4J034BA08 , 4J034CA04 , 4J034CA15 , 4J034CB03 , 4J034CB07 , 4J034CC03 , 4J034CC08 , 4J034CC12 , 4J034CC23 , 4J034CC26 , 4J034CC45 , 4J034CC52 , 4J034CC62 , 4J034CC65 , 4J034CC67 , 4J034CD04 , 4J034CD06 , 4J034CD08 , 4J034CD13 , 4J034DA01 , 4J034DA05 , 4J034DB03 , 4J034DB07 , 4J034DB08 , 4J034DF02 , 4J034DF03 , 4J034DF16 , 4J034DF20 , 4J034DF21 , 4J034DF22 , 4J034DF24 , 4J034DF27 , 4J034DF29 , 4J034DF32 , 4J034DG02 , 4J034DG03 , 4J034DG04 , 4J034DG05 , 4J034DG06 , 4J034DG14 , 4J034DG15 , 4J034DG16 , 4J034DG29 , 4J034DH02 , 4J034DH06 , 4J034DH07 , 4J034DH10 , 4J034DL01 , 4J034DL09 , 4J034GA55 , 4J034HA01 , 4J034HA02 , 4J034HA07 , 4J034HC03 , 4J034HC12 , 4J034HC13 , 4J034HC17 , 4J034HC22 , 4J034HC46 , 4J034HC52 , 4J034HC61 , 4J034HC64 , 4J034HC67 , 4J034HC71 , 4J034HC73 , 4J034JA42 , 4J034QD03 , 4J034RA19

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