特許
J-GLOBAL ID：200903012323238379
回路板及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
合田 潔 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-325145
公開番号（公開出願番号）：特開平8-186351
出願日： 1994年12月27日
公開日（公表日）： 1996年07月16日
要約：
【要約】【目的】 回路板製造工程時におけるエッチング時に残存する触媒作用を有するパラジウム等の金属をほぼ完全に除去することによってこれらの金属に起因するショートの発生を未然に防止できる回路板とその製造方法を提供すること。【構成】 絶縁材から基板10の表面に少なくともパラジウム吸着層1を設ける。このパラジウム吸着層1の表面に銅めっき層2を形成する。導体回路を形成するためのフォトレジスト層3を設け、エッチングした後、回路基板の表面を酸化処理する。酸化処理には、過マンガン酸処理、プラズマ処理、オゾン処理等がある。酸化処理によって、フォトレジスト層3以外の基板10の表面が除去され、同時に基板10の表面に残存するパラジウム1aが除去される。この製造方法は、例えば、多層配線プリント基板(SLC)の基板に対する処理に有効である。
請求項（抜粋）：
絶縁材の基板上に該基板の表面に対して凸状の断面を有し前記基板の表面と水平に延びる導体回路が形成されている回路板であって、前記導体回路は第一の金属元素からなる導体層と、第二の金属元素が吸着した前記絶縁材の層と、前記第二の金属元素が吸着していない前記絶縁材の層とからなり、前記第二の金属元素は前記導体層を形成するときに使用するエッチング液中において前記第一の金属元素よりも貴であることを特徴とする回路板。
IPC (3件)：
H05K 3/06
, C23F 1/02
, H05K 3/46
