積層チップコイル部品の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：茂見穰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-025339
公開番号（公開出願番号）：特開2000-223340
出願日： 1999年02月02日
公開日（公表日）： 2000年08月11日
要約：

【要約】【課題】 1ターンより多い主導体パターンを用いるにもかかわらず、セラミックスパターンを半面ずつ印刷する簡便な印刷積層法を利用できようにして、小型で高インダクタンスの積層チップコイル部品を容易に製造できるようにする。【解決手段】セラミックスパターンと導体パターンとを交互に積層し、各導体パターンの端部を順次接続することで積層方向に重畳したコイルパターンを電気絶縁体中に埋設した状態で形成し、チップ外表面に内部のコイルパターンの両端近傍に接続する外部電極が設けられている積層チップコイル部品の製造方法である。n/2ターンのスパイラル状の主導体パターン24と、チップの片側ほぼ半分の面積を覆うセラミックスパターン26と、積層方向で隣接する主導体パターンの始端と終端を接続する短い接続用導体パターン28と、反対側ほぼ半分の面積を覆うセラミックスパターン30を、その順序で印刷積層する。

請求項（抜粋）：

電気絶縁性のセラミックスパターンと導体パターンとを交互に積層し、各導体パターンの端部を順次接続することで積層方向に重畳したコイルパターンを電気絶縁体中に埋設した状態で形成し、焼結した後、チップ外表面に内部のコイルパターンの両端近傍に接続するように外部電極を設ける積層チップコイル部品の製造方法において、ほぼn/2ターン(但し、nは3以上の整数)のスパイラル状であってその一端部分がチップ積層面の中心線を跨いでいる主導体パターンと、チップの片側半分の面積を覆うセラミックスパターンと、積層方向で隣接する主導体パターンの始端と終端を接続する短い接続用導体パターンと、チップの反対側半分の面積を覆うセラミックスパターンとを、その順序で積層することを特徴とする積層チップコイル部品の製造方法。

Fターム (1件)：

5E062DD04

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