特許

J-GLOBAL ID：200903012346346110

アライメント方法、露光装置およびデバイス製造方法

発明者： 深田 恒存
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 伊東 哲也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-194745
公開番号（公開出願番号）：特開2003-007608
出願日： 2001年06月27日
公開日（公表日）： 2003年01月10日
要約：

【要約】【課題】 大画角化によるショット数減少等に対応したアライメント計測用のアライメントマークの選択によりアライメント精度を向上させる。【解決手段】 ショットレイアウトに基づき、各ショットに付随するアライメントマークSBm1,SBm2,SAm1a,SAm1b,SAm2a,SAm2b,SAm3a,SAm3bのうちから、所定の論理に従い、個々のアライメントマークの単位でアライメントマークを選択する選択工程と、前記ショットレイアウトに基づいて基板上に形成された各ショットのアライメントマークのうち、前記工程において選択されたアライメントマークに該当するものの位置を計測する計測工程と、この計測結果に基づいて、前記基板上に形成された各ショットに対する重ね合せ露光のためのアライメントを行うアライメント工程とを備える。アライメントマークの選択に際しては、各アライメントマークの、基板のエッジEGからの距離、およびショット領域と非ショット領域の境界ETからの距離を考慮する。

請求項（抜粋）：

ショットレイアウトに基づき、各ショットに付随するアライメントマークのうちから、所定の論理に従い、個々のアライメントマークの単位でアライメントマークを選択する選択工程と、前記ショットレイアウトに基づいて基板上に形成された各ショットのアライメントマークのうち、前記工程において選択されたアライメントマークに該当するものの位置を計測する計測工程と、この計測結果に基づいて、前記基板上に形成された各ショットに対する重ね合せ露光のためのアライメントを行うアライメント工程とを具備することを特徴とするアライメント方法。

IPC (4件)：

H01L 21/027 ,  G01B 11/00 ,  G03F 9/00 ,  H01L 21/68

FI (5件)：

G01B 11/00 H ,  G03F 9/00 H ,  H01L 21/68 F ,  H01L 21/30 525 W ,  H01L 21/30 525 X

Fターム (29件)：

2F065AA03 ,  2F065AA07 ,  2F065AA14 ,  2F065BB02 ,  2F065BB28 ,  2F065CC19 ,  2F065DD00 ,  2F065DD19 ,  2F065FF01 ,  2F065FF04 ,  2F065FF61 ,  2F065LL04 ,  2F065LL46 ,  2F065MM02 ,  2F065PP12 ,  2F065PP22 ,  2F065QQ03 ,  2F065QQ31 ,  2F065RR07 ,  2F065SS13 ,  2F065TT02 ,  2F065UU02 ,  2F065UU05 ,  5F031CA02 ,  5F031CA05 ,  5F031JA38 ,  5F031MA27 ,  5F046FC04 ,  5F046FC06