特許

J-GLOBAL ID：200903012352518780

電子部品用基板

発明者： 山田 茂樹
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  株式会社日立カーエンジニアリング
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-059715
公開番号（公開出願番号）：特開2000-261108
出願日： 1999年03月08日
公開日（公表日）： 2000年09月22日
要約：

【要約】【課題】自動組立て装置において半田リフロー,半田フロー工程における基板の反り発生の防止。【解決手段】電子部品の自動組立てを行うための捨て代を有する電子部品用基板において、前記自動組立て後に前記捨て代をカットするためのガイド溝を前記基板の縦方向または/および横方向に入れ、かつ、前記ガイド溝は互いに交差しない様にしたことを特徴とする電子部品用基板。

請求項（抜粋）：

電子部品の自動組立てを行うための捨て代を有する電子部品用基板において、前記自動組立て後に前記捨て代をカットするためのガイド溝を前記基板の縦方向または/および横方向に入れ、かつ、前記ガイド溝は互いに交差しない様にしたことを特徴とする電子部品用基板。

Fターム (3件)：

5E338BB47 ,  5E338EE26 ,  5E338EE31