特許
J-GLOBAL ID：200903012359052611
積層型バックアップセルを有する集積回路パッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小橋 一男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-198508
公開番号（公開出願番号）：特開平5-258553
出願日： 1992年07月24日
公開日（公表日）： 1993年10月08日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 集積回路パッケージが、主電源が切れた場合にデータを保持するためにメモリチップ及び積層型バックアップバッテリをカプセル化する。【構成】 該パッケージは、非導電性物質からなる本体内にカプセル化したリードフレーム組立体を有しており、メモリチップはリードフレームの片側において装置支持プレート上に装着されている。積層型バッテリがリードフレームの反対側で装置支持プレート52下側に支持されている。平坦な形状の相互接続媒体10がワイヤボンド相互接続用の積層型バックアップバッテリ12の電極をメモリチップ42の正及び負の電力入力ノードと接続している。相互接続媒体は一対の絶縁ラミネート間に挟持された中央導電性ラミネート14を具備する可撓性のある積層型ストリップの形態をしている。集積回路チップ42と、積層型バッテリ12と、相互接続媒体と、リードフレーム組立体と、金相互接続ワイヤ46とがモールド成形されたパッケージ本体54内に完全にカプセル化されている。
請求項（抜粋）：
電子回路パッケージにおいて、絶縁性物質の本体が設けられており、前記絶縁物質の本体内に複数個の導電性フィンガリードと装置支持プレートとを有するリードフレーム組立体が設けられており、前記装置支持プレート上に電子回路装置が装着されており、前記電子回路装置は正及び負の電力ノードを有しており、カソードラミネーションとアノードラミネーションとの間に挟持した電解物質を有する積層型バッテリが設けられており、前記積層型バッテリは前記リードフレーム組立体の下側上で前記装置支持プレート下側に配設されており、前記電子回路装置の正及び負の電力ノードをバッテリのアノード及びカソードラミネーションへ電気的に接続するために前記積層型バッテリのアノード及びカソードへ結合されたコンタクト露出手段を具備する相互接続媒体が設けられていることを特徴とする電子回路パッケージ。
IPC (3件)：
G11C 5/00
, G11C 5/14
, H01L 25/00
