特許
J-GLOBAL ID:200903012370854193
有機EL素子
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
古谷 栄男 (外3名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-337976
公開番号(公開出願番号):特開2000-164350
出願日: 1998年11月27日
公開日(公表日): 2000年06月16日
要約:
【要約】【課題】 製造効率がよく、コストを削減することができ、さらに信頼性が高く、しかも薄型化を実現できる有機EL素子の提供。【解決手段】 アルミニウム箔3の内面には陽極酸化によってアルマイト層4が形成されているため、上部電極13と接触しても支障は生じない。また、アルマイト層4表面は多孔質であるため、このアルマイト層4表面のガス抜きを行うことによって、多数の孔の中に内部空間5の不純物を取り込むことができる。
請求項(抜粋):
基板上に形成されたアノード電極、アノード電極上に形成された有機EL層、有機EL層上に形成されたカソード電極、アノード電極、有機EL層およびカソード電極を基板上で封止する封止部材、を備えた有機EL素子において、封止部材は、内面に絶縁層が形成されたアルミニウム材料によって構成されている、ことを特徴とする有機EL素子。
IPC (3件):
H05B 33/04
, H05B 33/10
, H05B 33/14
FI (3件):
H05B 33/04
, H05B 33/10
, H05B 33/14 A
Fターム (11件):
3K007AB00
, 3K007AB13
, 3K007AB18
, 3K007BA06
, 3K007BB00
, 3K007BB01
, 3K007BB05
, 3K007CA01
, 3K007CB01
, 3K007DA00
, 3K007EB00
引用特許: