特許

J-GLOBAL ID：200903012374486911

弾性表面波装置

発明者： 辻 康暢 ,  大西 慶治 ,  守時 克典
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 森本 義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-320928
公開番号（公開出願番号）：特開平9-162688
出願日： 1995年12月11日
公開日（公表日）： 1997年06月20日
要約：

【要約】【課題】 絶縁性樹脂が粘度及び量が適正に調整されていなくても、容易に弾性表面波素子の櫛形電極部の周囲に空間を保持することができ、かつ小型化もできる弾性表面波装置を提供することを目的とする。【解決手段】 電極パッド部16及び櫛形電極部17が形成された主面をフェイスダウン方式で実装基板1に実装された弾性表面波素子15と、入出力電極4及び接地電極5と電極パッド部16をそれぞれ電気的に接続する導電性樹脂13が転写塗布された電極バンプ12と、電極バンプ12の周囲に配置された絶縁性樹脂14とからなる弾性表面波装置において、実装基板1の実装面側に金属バンプ12よりも背の低い凸型部材11を形成するとともに、この凸型部材11の一部が櫛形電極部17と金属バンプ12との間に位置するようにしたものである。

請求項（抜粋）：

一方の実装面側に入出力電極及び接地電極を有するとともに他方の面側に外部電極を有し、かつ前記入出力電極及び接地電極がそれぞれ外部電極と電気的に接続された実装基板と、電極パッド部及び櫛形電極部が形成された主面をフェイスダウン方式で前記実装基板に実装された弾性表面波素子と、前記入出力電極及び接地電極側に設けられるとともにこれら各電極と前記電極パッド部とをそれぞれ電気的に接続する導電性樹脂が塗布された金属バンプと、前記金属バンプの周囲に配置された絶縁性樹脂とからなる弾性表面波装置において、前記実装基板の実装面側に金属バンプよりも背の低い凸型部材を形成するとともに、この凸型部材の一部が前記櫛形電極部と金属バンプとの間に位置するように構成したことを特徴とする弾性表面波装置。