特許

J-GLOBAL ID：200903012378939937

熱硬化性樹脂組成物、接着剤シート、接着剤付きポリイミドフィルム及び金属はく張りポリイミドフィルム

発明者： 鈴木 隆之 ,  田中 正史 ,  松浦 秀一
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 廣瀬 章
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-153943
公開番号（公開出願番号）：特開平5-339344
出願日： 1992年06月15日
公開日（公表日）： 1993年12月21日
要約：

【要約】 (修正有)【構成】 一般式(A)で表される構成単位を含むポリイミド、ポリマレイミド及びエポキシ樹脂を含有する樹脂組成物。一般式(A)中、Arは、一般式(B)又は(C)で表される基であり、一般式(B)中、Zは-CO-、-SO2-、-O-、-S-、-(CH2)m-、-NHCO-、-C(CH3)2-、-C(CF3)2-、-COO-を示す。一般式(C)中、R1、R2、R3、及びR4は、それぞれ独立に水素又は炭素数1〜4のアルキル基若しくはアルコキシ基を示し、Xは-CH2-、-C(CH3)2-、-O-、-SO2-、-CO-、-NHCO-を示す。【効果】 180°C以下の温度で接着硬化でき、耐熱性が良好である。フレキシブル印刷配線板基板や薄膜多層基板を製造するときの、耐熱性接着剤として有用である。

請求項（抜粋）：

一般式化1で表される構成単位を含むポリイミド、一般式化4で表されるポリマレイミド及びエポキシ樹脂を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。【化1】(一般式化1中、Arは、一般式化2又は化3で表される基であり、一般式化2で表される基が10〜100モル%、一般式化3で表される基が90〜0モル%である)【化2】(一般式化2中、Zは-CO-、-SO2-、-O-、-S-、-(CH2)m-、-NHCO-、-C(CH3)2-、-C(CF3)2-、-COO-又は結合を示し、mは1以上の整数であり、複数個のZはそれぞれ同一でも異なっていてもよく、各ベンゼン環の水素は置換基で適宜置換されていてもよい)【化3】(一般式化3中、R1、R2、R3、及びR4は、それぞれ独立に水素又は炭素数1〜4のアルキル基若しくはアルコキシ基を示し、これらのうち少なくとも2個以上はアルキル基又はアルコキシ基であり、Xは-CH2-、-C(CH3)2-、-O-、-SO2-、-CO-、-NHCO-を示す)【化4】(一般式化4中、kは2以上の整数であり、R5はk価の炭素数2以上の基を示す)

IPC (8件)：

C08G 59/40 NKG ,  B32B 15/08 ,  C08L 63/00 NKA ,  C08L 79/08 LRC ,  C09J 7/00 JHK ,  C09J 7/02 JHR ,  C09J 7/02 JKA ,  C09J 7/02 JKE