特許

J-GLOBAL ID：200903012384473397

半導体装置およびその製造方法

発明者： 坂野 正和 ,  小笠原 一人 ,  東 純也 ,  新谷 俊幸 ,  浅利 直史
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立北海セミコンダクタ株式会社
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-242237
公開番号（公開出願番号）：特開2002-057244
出願日： 2000年08月10日
公開日（公表日）： 2002年02月22日
要約：

【要約】【課題】 ペリフェラル形の半導体装置における実装性向上およびリード脱落防止を図る。【解決手段】 半導体チップ2が樹脂封止されて形成された封止部3と、半導体チップ2を支持するタブ1bと、封止部3の裏面3aの周縁部に並んで露出する被接続部1gとこの被接続部1gから屈曲して封止部3の裏面3aの端部から側面3bに亘って配置される屈曲部1hとを備えた複数のリード1aと、半導体チップ2のパッドとこれに対応するリード1aとを接続するワイヤ4とからなり、リード1aに、その被接続部1gから封止部3の上方側に向かって屈曲した屈曲部1hが設けられ、かつこの屈曲部1hが、封止部3の裏面3aの端部から側面3bに亘って配置されたことにより、QFN実装時の半田フィレット11を高く形成して実装性の向上を図り、かつ、封止部3からのリード脱落を防止する。

請求項（抜粋）：

樹脂封止形の半導体装置であって、半導体チップが樹脂封止されて形成された封止部と、前記半導体チップを支持するタブと、前記タブの周囲に配置され、前記封止部の半導体装置実装側の面に露出する被接続部とこの被接続部から屈曲して前記半導体装置実装側の面の端部から前記封止部の側面に亘って配置される屈曲部とを備えた複数のリードと、前記半導体チップの表面電極とこれに対応する前記リードとを接続する接続部材とを有することを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 23/12 501 ,  H01L 23/50

FI (2件)：

H01L 23/12 501 W ,  H01L 23/50 B

Fターム (6件)：

5F067AA01 ,  5F067AB03 ,  5F067AB04 ,  5F067BC07 ,  5F067DB01 ,  5F067DF01