樹脂シール中空型半導体装置及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：曾我道照 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-339053
公開番号（公開出願番号）：特開平6-188326
出願日： 1992年12月18日
公開日（公表日）： 1994年07月08日
要約：

【要約】【目的】基体と蓋体との接合面及び蓋体の側端面に熱硬化性樹脂接合材を設け、内部ガス膨張をなくし貫通穴発生を解消して、半導体装置の信頼性及び歩留りの向上を図る。【構成】基体2と蓋体5との接合面及び蓋体5の側端面5A全体に、熱硬化性樹脂接合材9が設けられている。この熱硬化性樹脂接合材9は、蓋体5を基体2に載置し、これら基体2と蓋体5とを同時に予熱した後に設ける。【効果】基体2と蓋体5との間の内部ガスの膨張を防止し、貫通穴の発生を解消して作業が簡単で信頼性の高い半導体装置が得られる。

請求項（抜粋）：

半導体素子を収納しキャビィティを有する基体と、このキャビィティが中空状になるように上記基体上に配置された蓋体とを熱硬化性樹脂接合材でシールした樹脂シール中空型半導体装置であって、上記熱硬化性樹脂接合材は、上記基体と上記蓋体との接合面及び上記蓋体の側端面を覆って設けられていることを特徴とする樹脂シール中空型半導体装置。

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開平3-135051
特開昭61-049442
特開平2-046749

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