特許

J-GLOBAL ID：200903012387840633

チップ部品の実装方法及び実装基板

発明者： 大類 研 ,  西谷 祐司 ,  浅見 博
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 飯阪 泰雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-167412
公開番号（公開出願番号）：特開2005-005494
出願日： 2003年06月12日
公開日（公表日）： 2005年01月06日
要約：

【課題】微小チップ部品を微小なランドに信頼性良く実装でき、実装基板の小型化や高実装密度化を図ることのできるチップ部品の実装方法及び実装基板を提供すること。【解決手段】チップ部品1の電極部4に導電性バンプ2を形成する工程と、配線基板24上の、少なくともチップ部品1の本体部1aと向き合う箇所に絶縁性接着層8を形成する工程と、電極部4をランド6に位置決めして本体部1aを絶縁性接着層8上に搭載する工程と、導電性バンプ2及び絶縁性接着層8を加熱して、導電性バンプ2をランド6に接合させると共に、絶縁性接着層8を硬化させる工程とを有する。【選択図】 図5

請求項（抜粋）：

絶縁層表面にランドを形成した配線基板上に、チップ部品をその電極部を前記ランドに接合させて実装するチップ部品の実装方法であって、 前記チップ部品の前記電極部に導電性バンプを形成する工程と、 前記配線基板上の、少なくとも前記チップ部品の本体部と向き合う箇所に絶縁性接着層を形成する工程と、 前記電極部を前記ランドに位置決めして前記本体部を前記絶縁性接着層上に搭載する工程と、 前記導電性バンプ及び前記絶縁性接着層を加熱して、前記導電性バンプを前記ランドに接合させると共に、前記絶縁性接着層を硬化させる工程とを有することを特徴とするチップ部品の実装方法。

IPC (3件)：

H05K3/34 ,  H01L21/60 ,  H05K1/18

FI (5件)：

H05K3/34 507C ,  H05K3/34 504B ,  H05K3/34 505E ,  H01L21/60 311S ,  H05K1/18 J

Fターム (16件)：

5E319AA03 ,  5E319AB06 ,  5E319AC01 ,  5E319AC20 ,  5E319CC33 ,  5E319CD16 ,  5E319CD25 ,  5E319GG01 ,  5E319GG09 ,  5E336AA04 ,  5E336CC31 ,  5E336CC36 ,  5E336EE03 ,  5E336GG06 ,  5F044KK01 ,  5F044LL11