特許
J-GLOBAL ID：200903012389257552
モールドコイル部品
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-218649
公開番号（公開出願番号）：特開平8-083720
出願日： 1994年09月13日
公開日（公表日）： 1996年03月26日
要約：
【要約】【目的】 各種電子機器に使用される樹脂モールド成形して構成するモールドコイル部品に関し、生産工程の短縮化、および低コスト化という課題を解決高性能するものである。【構成】 中央に貫通穴12を設け、熱硬化性樹脂により形成された巻枠13に1次コイル15、2次コイル16を巻回したコイルボビンに、磁心21を組み込んで閉磁路を構成してコイル部品本体とし、巻枠13の両端にある鍔部17,18の上部両端に一体に植設された端子19,20のみを露出するようにコイル部品本体を熱可塑性樹脂22により、モールド成形した構成とすることにより、熱可塑性樹脂22で成形して成形の生産性の向上を図り、熱硬化性樹脂で巻枠13を形成して、2次コイル短絡時に発生する発熱による変形を防止し、1次コイル等の劣化、発熱、発煙を防止して上記課題を解決するものである。
請求項（抜粋）：
中央に貫通穴を設け、熱硬化性樹脂により形成された巻枠に導線を巻回したコイルボビンに、磁心を組み込んで閉磁路を構成してコイル部品本体とし、巻枠に設けられた端子部のみを露出するようにコイル部品本体を熱可塑性樹脂によりモールド成形してなるモールドコイル部品。
IPC (2件)：
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