特許

J-GLOBAL ID：200903012389946862

ICパッケージの製造方法

発明者： 保坂 俊
出願人/特許権者： セイコーインスツルメンツ株式会社
代理人 (1件)： 坂上 正明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-183032
公開番号（公開出願番号）：特開2003-007738
出願日： 2001年06月18日
公開日（公表日）： 2003年01月10日
要約：

【要約】【課題】 ICチップに光をあてるICパッケージの生産性を上げ製造費用を安くする製造方法で提供する。【解決手段】 基板内に多数のチップを搭載し、基板の内部電極配線とICチップの電極とをワイヤで接続した後に、透明樹脂を基板全体に塗布し、熱処理等を行い透明樹脂を硬化させた後で透明樹脂および基板をICチップの間で切断し1個1個のICパッケージとする。

請求項（抜粋）：

外部電極と内部電極配線とを有する基板にICチップを載せてICチップ内の電極と前記内部電極配線とをワイヤで接続する工程と透明樹脂を塗布しICチップおよびワイヤを被う工程とICチップ間で基板と透明樹脂を切断する工程とからなることを特徴とするICパッケージの製造方法

FI (2件)：

H01L 21/56 E ,  H01L 21/56 J

Fターム (6件)：

5F061AA01 ,  5F061BA04 ,  5F061CA05 ,  5F061CA12 ,  5F061CB13 ,  5F061FA01