特許

J-GLOBAL ID：200903012401514507

半導体ウェーハ一括切断及び切断切子面被覆方法

発明者： ロナルド・エフ・ブルーム ,  マルセル・ガーゼル ,  クリストフ・ステファン・ハルデル ,  エルンスト・イーベルハルド・ラッタ ,  アルバータス・オーセンブルグ ,  ハインツ・リチャード ,  ピーター・フェティゲル
出願人/特許権者： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
代理人 (1件)： 頓宮 孝一 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-094892
公開番号（公開出願番号）：特開平7-022357
出願日： 1991年04月02日
公開日（公表日）： 1995年01月24日
要約：

【要約】【目的】レーザー・ダイオードを大規模に即ち一括して製作する方式に適合する半導体ウェーハ切断方法及び装置を提供する。【構成】切断すべき面を規定する刻み線(15)が刻まれたウェーハ(11)を、一対の曲げやすい移送バンド(12、13)の間に置き、それを半径の大きい湾曲面(21)の周りに導くことにより、曲げモーメントを加える、半導体ウェーハ又はその切片を切断する方法及び装置。十分な大きさのモーメントにより、該ウェーハが進むにつれて該ウェーハから、前端及び後端の切子面を有する個々の棒材(22)が切断される。切断され、該湾曲面に押し続けられているうちに、各々の棒材は自動的に引離され、それによって隣接する棒材の切子面の相互損傷が阻止される。その後の処理、例えば不活性化層を沈着させるための蒸発場所への該棒材の移送のために、該棒材を引離しておく設備が作られている。

請求項（抜粋）：

半導体ウェーハを一括処理し切断された切子面を被覆する方法であって、該ウェーハの切断すべき面を規定するために、該ウェーハの面の1つに少なくとも1つの線(15)を刻むステップ、曲げやすい下部及び上部移送バンドの間に該ウェーハを置き、該ウェーハを該上部バンドに面する該刻まれた線の方向に向け且つ該移送バンドの縦方向に対して垂直にするステップ、移送バンドをその間に保持された該ウェーハと一緒に、半径の大きい湾曲面を持つ本体の周りを移動させ、それによって・各刻まれた線で該ウェーハを切断するのに適合する曲げる力を加え、両端に切断された切子面を持つ個々の棒材を形成し、且つ・相互の切子面損傷を防ぐように隣接する棒材を引離すステップ、及び隣接する棒材が引離されている間に、該棒材を該切子面を被覆する蒸発場所に移送するるステップを含む半導体ウェーハ一括処理及び切断切子面被覆方法。

IPC (2件)：

H01L 21/301 ,  H01S 3/18

FI (4件)：

H01L 21/78 Q ,  H01L 21/78 X ,  H01L 21/78 Y ,  H01L 21/78 Z

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭48-054866
  
• 特開昭50-142163
  
• 特開昭60-047491
  
• 特開昭61-131583