特許

J-GLOBAL ID：200903012403481738

導電性ペースト

発明者： 佐々木 顕浩 ,  平井 圭三 ,  和田 弘
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-337227
公開番号（公開出願番号）：特開平9-180542
出願日： 1995年12月25日
公開日（公表日）： 1997年07月11日
要約：

【要約】【課題】 安価な金属粉を用い、導電性が良好で且つ高湿度下における導電性変化の少ない導電性ペーストを提供する。【解決手段】 平均粒径が30μm以下の銅粉又は銀めっきした銅粉を含む金属粉の表面に化1〔一般式(I)〕【化1】(式中、R1及びR2は各々水素原子、アルキル基、フェニル基又はシアノ基、R3、R4及びR5は各々水素原子、アルキル基又はアルコキシ基を示し、nは1〜5の整数を示す)に示すイミダゾールシラン化合物を該金属粉に対し、0.0001〜5重量%塗布したものを、熱硬化性樹脂を含む有機溶媒中に分散させてなる導電性ペースト。

請求項（抜粋）：

平均粒径が30μm以下の銅粉又は銀めっきした銅粉を含む金属粉の表面に化1〔一般式(I)〕【化1】(式中、R1及びR2は各々水素原子、アルキル基、フェニル基又はシアノ基、R3、R4及びR5は各々水素原子、アルキル基又はアルコキシ基を示し、nは1〜5の整数を示す)に示すイミダゾールシラン化合物を該金属粉に対し、0.0001〜5重量%塗布したものを、熱硬化性樹脂を含む有機溶媒中に分散させてなる導電性ペースト。

IPC (5件)：

H01B 1/22 ,  C09C 1/66 PBM ,  C09C 3/12 PCH ,  C09D 5/24 PQW ,  H05K 1/09

FI (5件)：

H01B 1/22 A ,  C09C 1/66 PBM ,  C09C 3/12 PCH ,  C09D 5/24 PQW ,  H05K 1/09 A