特許
J-GLOBAL ID：200903012407508630
発光素子アレイ
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (2件)：
前田 実
, 山形 洋一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-225880
公開番号（公開出願番号）：特開2004-071686
出願日： 2002年08月02日
公開日（公表日）： 2004年03月04日
要約：
【課題】LEDアレイにおいて、ワイヤーボンディングのための配線パッドの数を減らすと共に、基板上に形成される配線パターンが、基板に形成された溝部と交叉する箇所を減らし、また配線パターン同士が交叉しないようにして、製品の信頼性、生産時の歩留り、生産コストの点で優れたLEDアレイを提供する。【解決手段】LEDアレイ1の基板を、電気的に分離した2つの半導体ブロック1a,1bに分離する素子分離溝10をジグザクに形成し、第1のカソード配線パッド15とn側電極5とを電気的に接続する上部共通配線7の接続端子7aが素子分離溝10と交叉しないように構成する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
電流阻止層上に設けられた第1導電型の半導体層と、該半導体層表面に複数個配列した第2導電型の不純物拡散領域からなる発光部と、該発光部の共通配線電極と共通に接続する第1の共通配線パッドと、前記発光部の残余の共通配線電極と共通に接続する第2の共通配線パッドとを備えた発光素子アレイにおいて、
前記半導体層は、前記発光部が1を含む所定数置きに1を含む所定数ずつ隣接する素子グループとの間で電気的に分離するよう素子分離溝により分離されており、
前記半導体層は、前記1を含む所定数置きに前記1を含む所定数ずつ前記発光部を含む共通の第1の半導体層領域を有し、
前記第1の半導体層領域に設けられた発光部の共通配線電極は、前記素子分離溝の領域上を経由しない配線層により第1の共通配線パッドに接続され、
前記半導体層における前記第1の半導体層領域の残余の半導体層領域上の発光部の共通配線電極は前記素子分離溝の領域上を経由する配線層により第2の共通配線パッドに接続されていることを特徴とする発光素子アレイ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L33/00 N
, H01L23/12 Q
5F041AA25
, 5F041AA41
, 5F041AA43
, 5F041CA02
, 5F041CA36
, 5F041CA72
, 5F041CA75
, 5F041CB22
, 5F041DB07
, 5F041FF13
