特許
J-GLOBAL ID:200903012412895685
統合モジュール付きICカード
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
世良 和信
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-220848
公開番号(公開出願番号):特開平7-285285
出願日: 1994年08月24日
公開日(公表日): 1995年10月31日
要約:
【要約】【目的】本発明は、不透明なコア層および少なくとも1つの透明なカバー層を備え、かつ電子モジュールを入れるための凹部を備えた識別カードに関する。この凹部の一部は、透明カバー層までまたはその中まで広がっている。凹部のこの部分を視覚的に補正し、カードの外観を向上する。【構成】たとえば凹部に印刷をすることによって、あるいは、カードの真贋判別要素としても機能し得る凹部における付加的要素を組み込むことによって、凹部およびその中のモジュールがほとんど見えなくなるようにした。
請求項(抜粋):
不透明なコア層と、少なくとも1つの透明なカバー層と、集積回路を有する電子モジュールを収容する凹部とを備え、該凹部が前記透明なカバー層までまたはその中まで入り込む識別カードにおいて、少なくとも前記凹部の透明なカバー層までまたはその中まで入り込む部分が、前記凹部を囲む前記不透明なコア層の材料の色に適合するようにされていることを特徴とする識別カード。
IPC (3件):
B42D 15/10 521
, G06K 17/00
, G06K 19/077
引用特許:
審査官引用 (4件)
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特開平1-105794
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特開昭62-290593
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特開昭62-256697
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