特許

J-GLOBAL ID：200903012422116331

LEDパッケージの製造方法及び白色光源モジュールの製造方法

発明者： 朴 英 衫 ,  咸 憲 柱 ,  金 炯 錫
出願人/特許権者： 三星電機株式会社
代理人 (1件)： 高村 順
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-243818
公開番号（公開出願番号）：特開2008-078659
出願日： 2007年09月20日
公開日（公表日）： 2008年04月03日
要約：

【課題】光量の損失を減らし、光抽出効率を改善することが出来るLEDパッケージの製造方法を提供すること。【解決手段】LEDパッケージ100の製造方法は、LEDチップ105を封止する樹脂モールディング部108を形成する工程と、スプレーコーティング法で、特に円錐型の渦状のスプレーパターンで上記樹脂モールディング部108の表面に蛍光体含有コーティング剤を塗布して上記樹脂モールディング部の表面上に蛍光体薄膜120を形成する工程と、を含む。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

LEDチップを封止する樹脂モールディング部を形成する工程と、 スプレーコーティング法で前記樹脂モールディング部の表面に蛍光体含有コーティング剤を塗布して前記樹脂モールディング部の表面上に蛍光体薄膜を形成する工程と、を含むことを特徴とするLEDパッケージの製造方法。

IPC (1件)：

H01L 33/00

FI (1件)：

H01L33/00 N

Fターム (6件)：

5F041AA04 ,  5F041DA12 ,  5F041DA43 ,  5F041DA81 ,  5F041DB01 ,  5F041EE25

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 米国特許出願公開第2006/0105485号明細書
  

審査官引用 (1件)

• 白色発光装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-286089   出願人：豊田合成株式会社