異方性導電フィルム及び接続方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-236050
公開番号（公開出願番号）：特開平11-073821
出願日： 1997年09月01日
公開日（公表日）： 1999年03月16日
要約：

【要約】【課題】導電性異物による短絡不良を防止できるACF及び接続方法を提供すること。【解決手段】樹脂バインダ3の分散される導電性粒子15を導電性磁性体膜11と絶縁シェル12の二重構造にする。外部磁界をかけ導電性粒子をたて、圧接する。

請求項（抜粋）：

導電性磁性体膜及び第1の絶縁膜を含む積層構造を有し前記第1の絶縁膜を外側に配した円筒状の導電性粒子が熱硬化性の樹脂バインダに分散されていることを特徴とする異方性導電フィルム。

IPC (6件)：

H01B 5/16 , B32B 27/18 , C08L101/00 , H01B 5/00 , H01R 11/01 , H05K 3/36

FI (6件)：

H01B 5/16 , B32B 27/18 J , C08L101/00 , H01B 5/00 N , H01R 11/01 A , H05K 3/36 A

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