特許
J-GLOBAL ID：200903012425399105
電鋳殻の製造方法及び電鋳殻
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
梶 良之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-345792
公開番号（公開出願番号）：特開平8-325780
出願日： 1995年12月08日
公開日（公表日）： 1996年12月10日
要約：
【要約】【課題】 所望の位置に所望の径の貫通孔が形成されてなる多孔性電鋳殻及びその電鋳殻の製造方法を提供する。【解決手段】 溶融可能な樹脂からなり、表面に、後述する電鋳殻に貫通孔を形成するための突起32を1以上有するシート14を、基型1の表面に敷設する第1の工程と、前記シート14の表面を、前記突起の少なくとも先端部分を非導電性に、残りの他の部分を導電性にして電鋳模型18を得る第2の工程と、前記電鋳模型18に電解メッキを施し、該電鋳模型表面の前記突起を除く部分に該突起の高さより低い位置まで金属19を析出させて電鋳殻を形成する第3の工程と、前記の電鋳殻19が形成された電鋳模型18から前記シート14を溶出させて該電鋳殻19の前記突起が存在した部分に貫通孔を形成するするとともに、該電鋳殻19を脱型する第4の工程とを備えてなるものである。
請求項（抜粋）：
溶融可能な樹脂からなり、表面に、後述する電鋳殻に貫通孔を形成するための突起を1以上有するシートを、基型の表面に敷設する第1の工程と、前記シートの表面を、前記突起の少なくとも先端部分を非導電性に、残りの他の部分を導電性にして電鋳模型を得る第2の工程と、前記電鋳模型に電解メッキを施し、該電鋳模型表面の前記突起を除く部分に該突起の高さより低い位置まで金属を析出させて電鋳殻を形成する第3の工程と、前記の電鋳殻が形成された電鋳模型から前記シートを溶出させて該電鋳殻の前記突起が存在した部分に貫通孔を形成するするとともに、該電鋳殻を脱型する第4の工程とを備えてなる電鋳殻の製造方法。
IPC (4件)：
C25D 1/08
, B29C 33/38
, B29C 33/42
, C25D 1/00 361
C25D 1/08
, B29C 33/38
, B29C 33/42
, C25D 1/00 361
