レーザー溶接装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：後呂和男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-269226
公開番号（公開出願番号）：特開平9-085477
出願日： 1995年09月22日
公開日（公表日）： 1997年03月31日
要約：

【要約】【課題】溶接不良による作業のやり直しによって作業効率が悪かった。【解決手段】熱電対41を備えた温度計測手段により、ワーク10におけるレーザー照射部位の温度を計測するとともに、フィードバック制御手段である演算装置50がこの計測温度結果に基づいてレーザー照射手段であるレーザー照射装置20の出力制御装置22に修正した目標発振出力値を設定しており、言い換えれば、ワーク10の温度が現実の加工点での出力と判断したフィードバック制御を行えるようになり、モデル的な溶接を可能として、作業効率を向上させることができる。

請求項（抜粋）：

所定の出力でワークにレーザー光を照射するレーザー照射手段と、上記ワークにおけるレーザー照射部位の温度を計測する温度計測手段と、この温度計測手段にて計測されたレーザー照射部位の温度に基づいて上記レーザー照射手段における出力にフィードバックさせるフィードバック制御手段とを具備することを特徴とするレーザー溶接装置。

IPC (2件)：

B23K 26/00 310 , B23K 26/00

FI (3件)：

B23K 26/00 310 G , B23K 26/00 M , B23K 26/00 N

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