特許
J-GLOBAL ID：200903012431681297
導体接続装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
則近 憲佑
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-215049
公開番号（公開出願番号）：特開平5-056528
出願日： 1991年08月27日
公開日（公表日）： 1993年03月05日
要約：
【要約】【目的】 絶縁ガスを封入した箱体に収納された電気機器相互の主回路を接続する導体接続装置に関し、優れた絶縁性能でコンパクトな導体接続装置を得る。【構成】 絶縁ガスが封入された箱体1内の主回路を接続する接続導体8の接続部を熱収縮材から成る容器19で覆い、さらに容器19内にシリコーンゲル20を充填する。
請求項（抜粋）：
絶縁ガスを封入した箱体に収納された電気機器相互の主回路を接続する接続部を有する導体接続装置において、前記接続部を熱収縮材から成る容器で覆い、この容器の上方に設けた開口部よりシリコーンゲルを充填したことを特徴とする導体接続装置。
IPC (3件)：
H02B 13/02
, H01R 4/60
, H02G 15/08
