特許

J-GLOBAL ID：200903012432999118

層間絶縁膜

発明者： 川崎 真一 ,  村瀬 裕明 ,  藤木 剛 ,  西田 亮一 ,  酒井 史郎 ,  在間 弘朗
出願人/特許権者： 大阪瓦斯株式会社
代理人 (1件)： 三枝 英二 (外10名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-364661
公開番号（公開出願番号）：特開平11-330065
出願日： 1998年12月22日
公開日（公表日）： 1999年11月30日
要約：

【要約】【課題】 耐熱性、電気特性、金属や無機材料との密着性に優れた層間絶縁膜を提供する。【解決手段】 Si-Si結合含有シラン化合物とエポキシ化合物を含有する混合物を加熱処理することにより得られる樹脂組成物、またはSi-Si結合含有シラン化合物を樹脂改質剤として含有するエポキシ樹脂組成物より層間絶縁膜を形成する。

請求項（抜粋）：

Si-Si結合含有シラン化合物とエポキシ化合物を含有する混合物を加熱処理することにより得られる樹脂組成物からなる層間絶縁膜。

IPC (4件)：

H01L 21/312 ,  C07D303/00 ,  H01L 21/768 ,  C09D163/00

FI (4件)：

H01L 21/312 A ,  C07D303/00 ,  C09D163/00 ,  H01L 21/90 Q

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 熱硬化性樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-071990   出願人：株式会社東芝
• エポキシ樹脂系組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-146664   出願人：株式会社東芝
• 熱硬化性エポキシ組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-229057   出願人：ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ