特許

J-GLOBAL ID：200903012436490040

回路部品搭載用中間基板及びその製造法

発明者： 田中 康行 ,  稲葉 雅一 ,  藤田 憲政
出願人/特許権者： 日本メクトロン株式会社
代理人 (1件)： 鎌田 秋光
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-089901
公開番号（公開出願番号）：特開平6-120300
出願日： 1991年03月28日
公開日（公表日）： 1994年04月28日
要約：

【要約】「目的」 ICチップ等の回路部品を回路配線基板上に実装する際に、その間に配装される中間基板であって回路部品と回路配線基板との間の熱膨張係数差により生ずる歪を吸収できるように構成される回路部品搭載用中間基板とその好適な製造法を提供する。「構成」 絶縁べ-ス材1の一方面に耐腐食性金属層6を有する島状電極11を設け、この島状電極11に一端が電気的に接続されると共に他端が絶縁べ-ス材1を貫通して外部に突出する耐腐食性金属層10を有する回路部品搭載用端子9からなる接続用端子12を備え、この接続用端子12の周辺近傍に於ける絶縁べ-ス材1の箇所に環状に形成された溝4aを備えるもの。

請求項（抜粋）：

IC等の回路部品の電極と該電極に対向して配置された回路配線基板の電極とを電気的に接続する為に上記回路基板と回路配線基板との間に配装され且つ絶縁べ-ス材を貫通して突出形成された接続用端子を備える回路部品搭載用中間基板に於いて、上記接続用端子の周辺部であって上記絶縁べ-ス材の一方の面に形成した溝を備えることを特徴とする回路部品搭載用中間基板。