特許
J-GLOBAL ID：200903012438130148
電気回路、電気回路の形成方法および電気回路の使用方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高田 守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-336181
公開番号（公開出願番号）：特開平7-202452
出願日： 1993年12月28日
公開日（公表日）： 1995年08月04日
要約：
【要約】【目的】 筺体内に最小限の配線路を確保し、安価でかつ信頼性の高い電気回路及びその形成方法を提供し、筺体の小形化及び高密度実装化を実現する。【構成】 樹脂からなる筺体5の内部あるいは表層部に配線部材1と、配線部材1の外方に筺体1を構成する樹脂よりも軟化温度が高く、熱膨張係数の大きい樹脂層6を備えた電気回路を、樹脂層6の被覆された配線部材1を筺体5にインサート成形する等の方法を用いて得る。
請求項（抜粋）：
樹脂からなる筺体の内部あるいは表層部に回路を形成する配線部材と、上記配線部材の外方に筺体を構成する樹脂よりも軟化温度が高い樹脂層を有することを特徴とする電気回路。
IPC (2件)：
引用特許：
審査官引用 (2件)
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特公昭54-006888
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特開昭63-126712
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