半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：佐々木聖孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-054952
公開番号（公開出願番号）：特開平6-244240
出願日： 1993年02月19日
公開日（公表日）： 1994年09月02日
要約：

【要約】[目的]インナリードないしインナリード列の変形を防止し、正確かつ良好なインナリードボンディングを保証する。[構成]半導体チップ12は、バンプBPが露出している表装面12Aをデバイス・ホール14に臨ませた向きで配置される。表装面12Aの中央部には、バンプBPがチップ長手方向に一列に配置されている。インナリード16Aは、デバイス・ホール14の相対向する2つの長辺縁部の間に架け渡された架橋型インナリードであり、インナリードボンディングによりそれぞれの架橋中間部にてバンプBPに一括接合される。

請求項（抜粋）：

ボンディング用の多数の接続端子が露出している表装面を有する半導体チップと、前記半導体チップの表装面に対応した開口が設けられた可撓性の絶縁フィルムと、前記絶縁フイルム上に所定の配線パターンで固着されるとともに前記開口の少なくとも二辺の縁部の間に架け渡され、前記開口内で前記半導体チップの接続端子に接合されるリードと、を有する半導体装置。

前のページに戻る