特許

J-GLOBAL ID：200903012447090213

銅板と非酸化物セラミックスとの接合方法

発明者： 吉田 静安
出願人/特許権者： 富士電機株式会社
代理人 (1件)： 篠部 正治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-152493
公開番号（公開出願番号）：特開平11-343178
出願日： 1998年06月02日
公開日（公表日）： 1999年12月14日
要約：

【要約】【課題】半導体用絶縁基板とするため、非酸化物セラミックス板と銅板とを強固に接合する方法を提供する。【解決手段】窒化アルミニウム板1上に、島状の酸化物セラミック層3を形成した後、銅板2a、2bを1000°C以上の不活性雰囲気中で接合する。

請求項（抜粋）：

非酸化物セラミックス基板と銅板とを不活性雰囲気中で接合する方法において、非酸化物セラミックス基板の接合面に島状の酸化物セラッミクス層を点在させ、1000°C以上の不活性雰囲気中で接合することを特徴とする銅板と非酸化物セラミックスとの接合方法。