特許

J-GLOBAL ID：200903012449248884

セラミック基板の穿孔方法

発明者： 坂口 敬司
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-222437
公開番号（公開出願番号）：特開2004-058118
出願日： 2002年07月31日
公開日（公表日）： 2004年02月26日
要約：

【課題】セラミック基板に上下の孔径差をより小さく且つ、安定したテーパを穿孔出きる方法を提供する。【解決手段】RF励起方式のCO2レーザーを用いるとともに、レーザー発振条件を、パワー密度15〜60W、パルス周期1000μsec〜4000μsec、パルスDUTY5%〜20%としてセラミック基板にレーザー光を照射する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

セラミック基板にレーザー加工を用いて穿孔するための方法であって、RF励起方式のCO2レーザーを用いるとともに、レーザー発振条件を、パワー密度15W〜60W、パルス周期1000μsec〜4000μsec、パルスDUTY5%〜20%としてレーザー光を照射することを特徴とするセラミック基板の穿孔方法。

IPC (5件)：

B23K26/00 ,  B23K26/04 ,  B28D1/14 ,  C04B41/91 ,  H05K3/00

FI (6件)：

B23K26/00 330 ,  B23K26/00 N ,  B23K26/04 C ,  B28D1/14 ,  C04B41/91 E ,  H05K3/00 N

Fターム (10件)：

3C069AA04 ,  3C069BA08 ,  3C069CA03 ,  3C069EA04 ,  4E068AF01 ,  4E068CA02 ,  4E068CA03 ,  4E068CA11 ,  4E068DA11 ,  4E068DB12