特許

J-GLOBAL ID：200903012451438747

半導体チップをフォイルから取り外す方法、及び半導体チップを実装するための装置

発明者： メディング ジョナサン ,  ルステンベルゲル マルティナ ,  ニーデルハウセル マルセル ,  シェネツレル ダニエル ,  スタルデル ローランド
出願人/特許権者： ユナクシス インターナショナル トレーディング リミテッド
代理人 (1件)： ▲吉▼川 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-114075
公開番号（公開出願番号）：特開2005-303308
出願日： 2005年04月12日
公開日（公表日）： 2005年10月27日
要約：

【課題】半導体チップをフォイルから取り外すための信頼できる方法であって、隣接する半導体チップが損傷することがない方法を提供する。【解決手段】半導体チップ(1)のフォイル(4)からの取り外し及び摘み上げは、フォイル(4)をチップ押出し器(6)の表面(9)から突き出している引き剥がし縁を越えて引っ張ることによって、半導体チップ(1)を少なくとも部分的にフォイル(4)から一時的に離して支持領域上のフォイル(4)に着地させるため、ウエハ・テーブル(5)をチップ押出し器(6)に対して移動させ、さらに支持領域に搬送された半導体チップ(1)をチップ把持具(7)で摘み上げることによって達成される。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

半導体チップ(1)をフォイル(4)から取り外し、該半導体チップ(1)をチップ把持具(7)で前記フォイル(4)から摘み上げるための方法であって、 前記フォイル(4)がウエハ・テーブル(5)上に固定されるとともに、前記フォイル(4)の一部がチップ押出し器(6)の表面上に位置しており、 該チップ押出し器(6)が、溝(12)を備える支持領域(13)及び引き剥がし縁(18)を備える傾斜台(16)を有し、該引き剥がし縁(18)が、該チップ押出し器(6)の表面(9)よりも上方に突き出しており、 前記傾斜台(16)において、前記引き剥がし縁(18)に隣接する表面(17)が凹状であり、 ・前記支持領域(13)の前記溝(12)を減圧する工程、 ・前記フォイル(4)を前記傾斜台(16)の前記引き剥がし縁(18)を越えて引っ張ることによって、前記半導体チップ(1)を少なくとも部分的に前記フォイル(4)から一時的に離して、前記支持領域(13)上の前記フォイル(4)に着地させるため、前記ウエハ・テーブル(5)を前記チップ押出し器(6)に対して前記傾斜台(16)の前記引き剥がし縁(18)に直交する方向に移動させる工程、及び ・前記支持領域(13)上に搬送された前記半導体チップ(1)を、前記フォイル(4)から摘み上げる工程 を有している方法。

IPC (1件)：

H01L21/52

FI (1件)：

H01L21/52 C

Fターム (3件)：

5F047AA11 ,  5F047AA17 ,  5F047FA08

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 米国特許第4,921,564号
  
• 米国特許第6,561,743号
  
• 米国特許出願第2002/0129899号
  
• 米国特許出願公開第2004/0105750号