特許

J-GLOBAL ID：200903012455734936

配線基板およびこれを用いた半導体装置

発明者： 近藤 勇人
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-022395
公開番号（公開出願番号）：特開2003-224227
出願日： 2002年01月30日
公開日（公表日）： 2003年08月08日
要約：

【要約】【課題】 各信号配線の特性インピーダンスの不整合を少なくし、反射ノイズの発生を低減できるとともに、接地および/または電源導体層の膨れや剥れのない配線基板およびそれを用いた半導体装置を提供するものである。【解決手段】 配線導体層3と、この配線導体層3に絶縁層2を介して上下に対向配置され、格子状に配列された開口部4a・5aを有する接地導体層4および/または電源導体層5とを具備した配線基板8であって、開口部4a・5aは、上下で互いに重ならない位置に配列されている。

請求項（抜粋）：

配線導体層と、該配線導体層に絶縁層を介して上下に対向配置され、格子状に配列された開口部を有する接地導体層および/または電源導体層とを具備した配線基板であって、前記開口部は、上下で互いに重ならない位置に配列されていることを特徴とする配線基板。

IPC (3件)：

H01L 23/12 501 ,  H05K 1/02 ,  H05K 3/46

FI (3件)：

H01L 23/12 501 B ,  H05K 1/02 N ,  H05K 3/46 Z

Fターム (21件)：

5E338AA03 ,  5E338AA16 ,  5E338CC01 ,  5E338CC04 ,  5E338CC06 ,  5E338CD01 ,  5E338EE13 ,  5E346AA02 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA35 ,  5E346BB02 ,  5E346BB03 ,  5E346BB04 ,  5E346BB07 ,  5E346BB11 ,  5E346BB16 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC31 ,  5E346HH03