特許
J-GLOBAL ID:200903012457282706
ICカード
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
若林 邦彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-298419
公開番号(公開出願番号):特開平11-134458
出願日: 1997年10月30日
公開日(公表日): 1999年05月21日
要約:
【要約】【課題】非接触式ICカードの曲げに対する機械的強度に優れ、かつ低コスト化が可能な非接触式ICカードを提供する。【解決手段】プラスチックフィルムの片面にアンテナコイルパターン2と回路パターン8とを形成した基板1と、ICチップ4と、回路パターン8とICチップ4とを接続するための異方導電性接着剤3と、アンテナコイルパターン2と回路パターン8とを接続するためのジャンパーパターン7を形成した補助基板6とから構成され、この補助基板6が硬質のものであり、かつ、ICチップ4に相当する箇所に、ICチップ4より大きめの開口部9を設けたICカード。
請求項(抜粋):
プラスチックフィルムの片面にアンテナコイルパターン(2)と回路パターン(8)とを形成した基板(1)と、ICチップ(4)と、回路パターン(8)とICチップ(4)とを接続するための異方導電性接着剤(3)と、アンテナコイルパターン(2)と回路パターン(8)とを接続するためのジャンパーパターン(7)を形成した補助基板(6)とから構成され、この補助基板(6)が硬質のものであり、かつ、ICチップ(4)に相当する箇所に、ICチップ(4)より大きめの開口部(9)を設けたものであることを特徴とするICカード。
IPC (3件):
G06K 19/07
, B42D 15/10 521
, G06K 19/077
FI (3件):
G06K 19/00 H
, B42D 15/10 521
, G06K 19/00 K
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