特許
J-GLOBAL ID：200903012459827076
電子部品コンタクトアセンブリおよびその接続方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
佐藤 隆久 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-351106
公開番号（公開出願番号）：特開平5-026957
出願日： 1991年12月11日
公開日（公表日）： 1993年02月05日
要約：
【要約】【目的】 電子部品検査システムに検査対象となる電子部品を効率よく接続できる電子部品コンタクトアセンブリを提供する。【構成】 プリント基板40にはICソケット35が装着されている。ICソケット35には検査対象であるIC31bのJリード32bに接続されるテストリード36が収容されており,テストリード36の他端が基板40を貫通してテスタに接続される。Jリード32bを有するIC31bはキャリアモジュール28のシート27に載置され,平バネ44とホールドバー43によって両側への移動が規制されている。ICソケット35が押し下げられると,その先端の突起部35aがホールドバー43に当接し,平バネ44を押し下げる。その結果,Jリード32bとテストリード36が接続する。
請求項（抜粋）：
テスト信号発生器と信号コンパレ-タ-を有する電子部品検査システムに接続するためのコンタクトアセンブリであって、複数のテストリ-ドと、上記テストリ-ドに対応する複数の電気ピンを有するテストソケットからなり、上記テストリ-ドは試験下では電子部品のシグナルリ-ドと接続し、上記電気ピンは試験下での刺激を受けてテスト信号発生器からのテスト信号を上記電子部品に供給し、またさらに試験下において結果として生じる信号を上記電子部品から上記信号コンパレ-タ-に供給し、キャリアモジュ-ルは、上記電子部品検査システムの中で対応する位置に検査用電子部品を運び、上記キャリアモジュ-ルはその中に上記検査用電子部品をセットするシ-トを有し、且つ休止状態では上記検査用電子部品を上記キャリアモジュ-ルの上記シ-トに保持し、上記テストソケットと上記電子部品が試験下で接続する時には上記電子部品を解放する保持手段を有することを特徴とする、コンタクトアセンブリ。
引用特許：
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