特許
J-GLOBAL ID：200903012461519524
光半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-276842
公開番号（公開出願番号）：特開平7-129987
出願日： 1993年11月05日
公開日（公表日）： 1995年05月19日
要約：
【要約】【目的】光ピックアップ装置の小型化を図ると共に、その作製を容易とする光半導体装置を提供する。【構成】半導体レーザチップ15及び複数の光検出器17が形成されたシリコン基板10は、透明樹脂製の保持体25に包み込まれた状態にある。このシリコン基板10を包み込む保持体25には、光ピックアップ装置に取り付けるための円柱状の嵌合部位26,26aが形成されている。
請求項（抜粋）：
半導体レーザ及び複数の光検出器を備えた半導体基板と、この半導体基板を包み込むように透明樹脂を用いてインサート成形された保持体と、を有し、この保持体に、保持体を他部品に取付ける際に使用する嵌合部位を設けたことを特徴とする半導体装置。
IPC (4件)：
G11B 7/125
, G02B 5/32
, G11B 7/08
, G11B 7/13
