特許

J-GLOBAL ID：200903012462156913

はんだ付け可能な導電性ペースト

発明者： 小倉 康志 ,  松田 英樹
出願人/特許権者： 旭化成工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-123950
公開番号（公開出願番号）：特開平10-312712
出願日： 1997年05月14日
公開日（公表日）： 1998年11月24日
要約：

【要約】【課題】 はんだ付け可能な導電性ペーストにおいて、低活性のフラックスや無洗浄タイプのフラックスを用いた場合でも安定して優れたはんだぬれ性を有するはんだ付け可能な導電性ペーストを提供する。【解決手段】 粒子サイズ4〜15μmの粒子を50体積%以上含む銅系金属粉末と、少なくとも一種類以上の樹脂バインダー及び溶剤を含む導電性ペーストにおいて、有機酸と平均粒子サイズ1〜100nmの金属超微粒子を含有することを特徴とするはんだ付け可能な導電性ペーストとその導電性塗膜。

請求項（抜粋）：

粒子サイズ4〜15μmの粒子を50体積%以上含む銅系金属粉末と、少なくとも一種の樹脂バインダー及び溶剤を含む導電性ペーストであって、且つ有機酸と平均粒子サイズ1〜100nmの金属超微粒子を含有することを特徴とするはんだ付け可能な導電性ペースト。

IPC (2件)：

H01B 1/22 ,  H05K 3/34 505

FI (2件)：

H01B 1/22 A ,  H05K 3/34 505 B