特許

J-GLOBAL ID：200903012463076735

多層プリント配線板の製造方法

発明者： 井原 清暁 ,  高田 俊治
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 安藤 淳二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-222483
公開番号（公開出願番号）：特開2003-037362
出願日： 2001年07月24日
公開日（公表日）： 2003年02月07日
要約：

【要約】【課題】 無機フィラーを含有させたプリプレグ又は樹脂付き銅箔を用いて、バイアホール内の空隙を樹脂で充填する場合に、樹脂の充填がスムーズに行われるように改良した多層プリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】 バイアホール3を有する基板1と無機フィラーを含有させたプリプレグ7又は樹脂付き銅箔の間に無機フィラーを含有していない、熱溶融可能であり熱硬化性を有する樹脂フィルム6配して積層物9とし、この積層物9を成形する。

請求項（抜粋）：

層が異なる導体回路相互を電気的に接続しているバイアホールを有する基板のバイアホール露出面側に、無機フィラーを含有したプリプレグ又は無機フィラーを含有した樹脂付き銅箔を配した積層物を成形して、前記バイアホール内の空隙部を樹脂充填して多層プリント配線板を製造する多層プリント配線板の製造方法であって、前記基板のバイアホール露出面と、前記プリプレグ又は前記樹脂付き銅箔との間に、無機フィラーを含有していない、熱溶融可能であり熱硬化性を有する樹脂フィルムを配した積層物を成形するようにしていることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

FI (2件)：

H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 T

Fターム (11件)：

5E346AA12 ,  5E346AA26 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC12 ,  5E346CC32 ,  5E346DD12 ,  5E346EE09 ,  5E346EE13 ,  5E346GG15